Matrice de pastilles

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Contrairement aux matrice de billes et matrice de broches, dans ce type de connexion, les picots métalliques et les billes métalliques soudables sont remplacés par des contacteurs qui permettent de réduire la taille de la connexion, et ainsi la résistance électrique (ce qui permet de travailler à de plus hautes fréquences), et d'augmenter le nombre de connexions sur le microprocesseur.

Ce système permet surtout d'éviter de casser les broches (pins) du processeur lorsque celui-ci est incrusté dans la carte-mère, un drame très fréquent qui rend le processeur inutilisable. Le LGA présente un coût de mise en place élevé, mais Intel prétend assurer ce surcoût par la réduction des dépenses pour le remplacement des processeurs dont les broches ont été cassées.

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